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高通拓市占拉台厂衝物联网

高通拓市占拉台厂衝物联网

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看好台湾发展趋势物联网的技术性整体实力,全世界通讯晶片龙头厂高通(Qualcomm)20日指出,2019年将更积极主动强化与台湾不同类型的系统软件厂协作。具体上,台湾两大手机上知名品牌厂宏达电、华硕採用高通晶片的比重都高过採用联发科与英特尔晶片,将来高通将怎样拓展跟台湾的物联网系统软件厂商协作亦深受关注。高通在台湾除长年协作的宏达电之外,亦在2019年获得成功取代英特尔,变为华硕的睇壹大手机上晶片供应商。此外,高通亦在2019年6月台北国际电脑展期内宣布,下半年一开始会与台湾电信营运商、网通系统软件厂有更紧密的协作,期能与台湾相互跨入高速连网的物联网时期。实际上,高通2019年至今除开发表手机上骁龙(Snapdragon)系列货品的主晶片(AP)之外,罕见地着力于连网相关晶片的营销推广推广,并新聘用前博通的全世界行销睇壹把手RahulPatel承担非主晶片的连网相关晶片,包括Wi-Fi、蓝牙、GPS等,注重把握主晶片以及多项连网晶片的整合后,将能够 协助各式各样类物联网应用装置厂商,超出多元连网速率的规格以及加快货品化。高通表述,在物网网时期,因为将来务必串连的装置很多,因此制订一致通讯规范也更显重要,因此高通不断积极主动推展AllSeen联盟,现阶段成员已超出十0家,并不断改进软体、面板等非晶片技术性的开发设计构思。

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